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    ANSYS Electronics Suite 2020 R1 64位破解版+MCAD Translators

    • 軟件大?。何粗?/li>
    • 更新日期:2020-01-12
    • 官方網站:閃電下載吧
    • 軟件等級:★★★☆☆
    • 運行環境:Winxp/Win7/Win8/Win10
    ANSYS Electronics Suite 2020 R1 64位破解版+MCAD Translators
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    ANSYS Electronics Suite 2020 R1破解版(包含ANSYS Electromagnetics Suite 2020)。ANSYS電磁場仿真可幫助您更快,更經濟地設計創新的電氣和電子產品。在當今的高性能電子和先進的電氣化系統世界中,電磁場對電路和系統的影響不容忽視。ANSYS軟件可以獨特地模擬整個組件,電路和系統設計中的電磁性能,并可以評估溫度,振動和其他關鍵的機械效應。這種無與倫比的以電磁為中心的設計流程可幫助您成功實現高級通信系統,高速電子設備,機電組件和電力電子系統的首遍系統設計。新版本ANSYS Electronics Suite 2020 引入了ANSYS Electronics Pro,Premium,Enterprise產品,該產品組合可實現廣泛的功能集,并在每個級別上逐步增強功能。該產品組合使ANSYS客戶能夠根據他們的仿真需求從系統,電路和2D提取過渡到3D FEM和高級多物理場。
    通用電子桌面
    新的電子專業版,高級版,企業級產品許可。
    ANSYS Cloud工作流程的改進,包括新的機器配置。
    Tau Flex網格劃分的正式版本。
    無線和射頻
    ANSYS高頻電磁設計軟件使您能夠設計,模擬和驗證天線以及RF和微波組件的性能。集成的微波電路和系統建模功能可直接集成到我們的EM解算器中,從而為下一代RF和微波設計的全系統驗證提供了一個平臺。
    PCB和電子封裝
    ANSYS芯片封裝系統(CPS)設計流程為高速電子設備的電源完整性,信號完整性和EMI分析提供了無與倫比的仿真能力和速度。自動化的熱分析和集成的結構分析功能在整個芯片封裝板上完成了業界最全面的芯片感知和系統感知仿真解決方案。
    機電和電力電子
    ANSYS機電和電力電子仿真軟件非常適合需要將電動機,傳感器和執行器與電子控制裝置進行強大集成的應用。ANSYS軟件模擬了這些組件之間的相互作用,設計流程結合了熱分析和機械分析,以評估冷卻策略并分析關鍵的機械效應,例如噪聲-振動-粗糙度(NVH)。
    電子熱管理
    ANSYS電子產品熱管理解決方案利用先進的求解器技術以及強大的自動網格劃分功能,使您能夠快速執行對流和強制空氣冷卻策略的傳熱和流體流動模擬。我們的解決方案可幫助您設計冷卻策略,以避免溫度過高而降低IC封裝,印刷電路板(PCB),數據中心,電力電子設備和電動機的性能。

    應用領域

    天線類
    汽車雷達
    天線安裝性能
    射頻干擾
    射頻和微波
    信號完整性
    電源完整性
    低頻電磁學
    電子冷卻
    電動馬達
    電磁干擾/兼容性
    電力電子
    雷達橫截面(RCS)
    射頻設計

    ANSYS Electronics Suite 2020 R1激活教程

    1、本站下載解壓,獲得安裝包和授權激活工具,其中包含Ansys.Electronics.MCAD.Translators.2020R1.Win64和ELECTRONICS_LOCAL_HELP_2020R1

    2、加載Ansys.Electronics.2020R1.Win64.iso鏡像包,雙擊autorun.exe,選擇Install Electronics Suite,安裝軟件。

    3、進入主界面,點next

    3、一路點next,選擇I have a new license file

    4、瀏覽指向ansoftd_SSQ.lic許可證文件。

    5、安裝完成后,復制AnsysEM替換安裝目錄下的原文件夾
    默認C:\Program Files\AnsysEM
    6、至此完成激活,如果有問題,重啟電腦試試。

    功能介紹

    ANSYS電子桌面提供了用于設計和仿真各種電子組件和設備的綜合環境。電子桌面由統一的用戶界面組成,可在其中創建電磁設計,熱設計和電路。通常,您可以創建或導入設計,設置仿真,驗證設計,運行分析以及對結果進行后處理。
     
    桌面包括以下設計類型:
     
    HFSS –用于電磁組件設計,分析和仿真的通用3D接口。
    HFSS 3D Layout –基于全波布局的電磁模擬器,具有用于在布局中創建的幾何圖形的專用界面。
    Q3D Extractor –準靜態3D解算器,用于提取集總RLGC參數和Spice模型。
    2D提取器–用于提取傳輸線每單位長度RLGC參數的2D求解器。
    電路– Nexxim電路模擬器的基于原理圖的接口。
    電路網表– Nexxim電路模擬器的網表(基于文本)接口。
    EMIT –(Beta)系統仿真,用于預測和緩解電子設備中的射頻干擾(RFI)
    Maxwell 3D –使用有限元分析(FEA)解決三維(3D)靜電,靜磁,渦流和瞬態問題。
    Maxwell 2D –使用有限元分析(FEA)解決二維(2D)靜電,靜磁,渦流和瞬態問題。
    RMxprt –一種基于模板的電機設計工具,可提供快速,解析的電機性能分析以及2-D和3-D幾何圖形創建,以便在ANSYS®Maxwell®中進行詳細的有限元計算。
    Maxwell電路–設置外部電路設計,以為Maxwell 2D和3D渦流和瞬態設計的線圈端子提供激勵。
    Simplorer –用于復雜技術系統的集成,多域,混合信號模擬器。 Simplorer是Twin Builder獨立產品的子集。
    Icepak –通用3D接口,用于設計,模擬和熱分析電子組件。
    機械–(測試版)執行模態分析以確定振動的固有頻率,執行熱分析以確定溫度和熱通量。
    您可以從“項目”菜單訪問所有這些設計類型和功能,并且可以將設計類型的任何組合插入單個項目文件中。原理圖可用于連接不同的現場求解器模型并創建高級系統的模型。 ANSYS Electronics Desktop提供了一種有效的方法來管理復雜的項目,這些項目需要幾種不同的分析工具來對所有項目進行建模。設計也可以參數化。借助Optimetrics功能,當將設計鏈接到更高級別的仿真時,其他模塊可以使用最佳的設計變體。這使您可以研究更改設計參數對整個系統行為的影響。
     
    此外,ANSYS Electronics Desktop安裝包括以下內容:
     
    Savant –一種工具,用于仿真安裝在平臺上以及其他復雜和電氣較大的環境中的天線的近場,遠場和耦合性能。
    EMIT –一種用于預測復雜環境中的射頻干擾(RFI)的仿真工具。
    您可以從Windows啟動器訪問這些設計類型和功能。您可以使用用于HFSS-Savant數據鏈接和HFSS-EMIT數據鏈接的ACT工具包來啟動和使用這些工具。另外,EMIT是ANSYS Electronics Desktop的Beta選項。
     
    下圖顯示了如何使用ANSYS Electronics Desktop來為雷達系統分析的不同組件建模。在HFSS中創建的天線陣列鏈接到F16飛機的IE設計。低噪聲放大器和帶通濾波器是雷達模塊電路設計的接收器部分中的兩個重要組成部分。低噪聲放大器和濾波器可以在HFSS 3D布局中建模,并在電路仿真中與連接到天線陣列的雷達模塊的其他組件鏈接在一起。雷達模塊的輸出可用于使用推激激勵功能來驅動天線,從而天線陣列端口上的電壓可自動設置為與驅動電路的電壓相對應。推激激勵功能使用戶能夠在雷達模塊電路驅動陣列時查看電磁場。

    ANSYS Electronics 2020 R1中的新增功能

    HFSS
    SBR +蠕變波物理原理用于已安裝的天線建模。
    具有3D組件(測試版)的天線陣列DDM的增強型工作流程。
    用于EMI / EMC應用的模板項目和3D組件。
    FEM 3D字段的選擇性對象和面部存儲。
    在建模器窗口中疊加近場輪廓圖。
    H場和Poynting向量導出為近場數據。
    SBR +輕型幾何上的人臉坐標系。
    3D組件中的電路元素。
    參數化的SBR +天線組件。
    積分方程求解器的精度控制。
    HFSS-IE CMA求解器的特征模式系數。
    增強的集總端口求解器,可實現低頻結果(測試版)。
    混合全波求解器(Beta)的增強型自適應網格劃分例程。
    下一代迭代求解器(測試版)。
    針對僅電路端口模擬(Beta)的優化求解器性能。
    HFSS 3D布局
    對HFSS 3D組件(測試版)的本機支持。
    改進了ECADXplorer(測試版)的容量和可用性。
    支持多區域PCB設計(測試版)。
    分布式區域求解SIwave中的HFSS區域。
    SIwave DC解決方案的現場圖。
    支持Icepak雙向聯軸器的表面粗糙度。
    增強的集總端口求解器,可實現低頻結果(測試版)。
    針對僅電路端口模擬(Beta)的優化求解器性能。
    SIwave
    New EMI Xplorer integrated workflow for EMI design rule checking.
    Support for spatially dependent stack-ups.
    Ability to launch CMA from the SIwave user interface.
    Stackup wizard usability enhancements.
    Advanced coupling detection for SYZ solve (Beta).
    Thermal coupling using Icepak in Electronics Desktop (Beta).
    Maxwell
    Ability to include windings in 3D Components.
    Volumetric harmonic force coupling with ANSYS Mechanical.
    Multi-level series and parallel grouping for L and R in Eddy solutions.
    New partial mesh and simulation from full rotational machine model (Beta).
    Support for Litz wire modeling in Eddy solvers.
    Support for object-based harmonic force with multi-slice 2D models.
    New field plots of harmonic force for Transient solutions.
    Ability to plot demagnetization coefficient for Magnetic solutions.
    Electric machine toolkit enhancements, new machine types.
    New Maxwell 3D Transient solver based on A-Phi (Beta).
    Updated Granta Materials Data for Simulation: core loss coefficients added.
    Icepak
    Commercial release of Transient Thermal solution type.
    Now available on ANSYS Cloud for HPC solutions.
    Part-by-part meshing for efficient simulation of conduction-only models (beta).
    Lightweight geometry for imported STL objects.
    Ability to create parameters for Fan, Heatsink, and PCB components.
    Visualization of mapped EM Loss from HFSS 3D Layout.
    PCB component workflow improvements.
    New Moving Reference Frame for simulation of fans.
    Support for automation through toolkits.
    機械(測試版)
    支持3D組件的創建和使用。
    Q3D提取器
    新的ANSYS Prime Remeshing功能(測試版)。
    求解器性能和魯棒性得到改善。
    電路圖
    頻率變量從F更改為Freq,與HFSS一致。
    擴頻時鐘組件中占空比的新選項。
    改進了S參數狀態空間擬合的直流精度。
    增強的PSPICE模型支持。
    EMIT(測試版)
    自動放置組件和其他可用性增強功能。
    適用于用戶設備和基站的新5G Tx / Rx庫模型。
    增強的工作流程,用于耦合配置和查看。
    Twin Builder
    數字孿生/出口
    使出口工作流程更穩定并提高性能的增強功能數量。
    支持加密/解密。
    能夠將大型FMU作為外部文件存儲在項目外部。
    只讀存儲器
    增強的靜態ROM構建器接口。
    常規ROM查看器。
    Dynamic ROM Builder的新引擎。
    可簡化ROM生成的應用程序。
    求解器和性能改進
    增強功能和錯誤修復的數量。
    支持Twin Builder和Twin SDK的HDF5導出格式。
    數據對的數據加速輸入。
    Modelica增強功能
    子系統的圖表查看器可用于探索內部結構。
    克隆后能夠重命名Modelica模型。
    一般可用性和性能增強。
    動態圖更新容量/性能改進。
    在Twin Builder中將“內部變量F”更改為“頻率”。
    電氣化工具包
    ECM工具箱中的增強功能數量。
    感應電動機驅動系統的示例。
     
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